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楼主 |
发表于 2015-11-5 11:38:34
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其實這裡需要做個翻譯上的更正, 磁蕊的形貌(Core Shape)利用火花蝕刻(Spark Erosion)在水浴中完成, 蝕刻的電流分布由精密機械數值控制(NC; Numerical Control), 隨時與目標的磁蕊的形貌比對; 這種製造方式的優點是不會像機械切割時對非晶堆疊薄膜積層產生切割力的破壞
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$ m9 l3 C4 I4 M+ T7 ^# u, ~非晶堆疊的薄膜積層有高電阻的特性, 可減少渦電流(Eddy Current),降低錄音時磁蕊的渦電流損耗,相對也降低錄音電流
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積層薄膜在堆疊方向承受不了切割力, 機械切割會讓堆疊鬆散破壞, 這種火花蝕刻(Spark Erosion)的切割法可能是必須,
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電化學蝕刻會讓蝕刻溶液滲入堆疊薄膜,此外也會產生孔洞, 應該不是理想的蝕刻方式
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圖中顯示由非晶薄膜堆疊的铸块"ingots"在自動化的批次製造程序上形成磁蕊的形貌(Core Shape), P7 ^ O; _1 K2 ^- m5 ] ^
只有在換料過程需要人工介入
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5 O0 e2 {6 { w; b' T" B這種製造程序也使得磁蕊形貌均勻性提昇(數值控制的蝕刻過程),用兩片磁蕊對齊時,磁頭間隙可以更準確
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以前沒有接觸過火花蝕刻,猜想大概是集中電流分佈,讓待切割的部份因材料的電阻加熱而蒸發離開, 用水浴可以將蒸發的材料迅速沖走移除: K4 w9 W( j, _7 P* \; O; b4 h( c
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发表于 2015-11-7 19:29:07
