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本帖最后由 yjwu 于 2021-2-15 17:27 编辑
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有CKD, SKD兩種:+ ^ Y* v$ g, U( S# x6 {4 e" G8 b
# ^: `7 g: R% U" h* h4 v何謂CKD (Completely Knock Down)? CKD是【Completely Knock Down】的英文縮寫,中文稱之為「全散裝料」,是一種常見的散裝料處理方式,指產品出口國公司將成品完全拆散(包含組裝電路板都要都要將電子零件板子上拆散)成為零組件的方式出口,再由進口國安排生產線自行裝配之方式完成組裝作業(一般會包含SMT作業與PCBA組裝),之後於當地進行銷售。 採用CKD包裝的原因一般有可能是: - 為了避免進口關稅。
- 或是為了利用當地較廉價的組裝人力來降低成本。
- 或是為了符合交易條件的要求。例如某些公共運輸專案或軍事設備會要求產品要在該國製造生產。
- 還有一種可能是為了讓產品在某地盡快上市但當地工廠又無法快速取得零件。一開始先做CKD,慢慢的變成自購料,然後再在當地尋找替代料。) H% s! d+ A( R3 j! I: r) K
對比而言,CKD的工程技術要求比SKD要高
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何謂SKD (Semi-Knock Down)? SKD是【Semi-Knock Down】的英文縮寫,中文稱之為「半散裝料」,指產品出口國公司將成品拆散後以半成品的方式出口(例如電子業中,在工廠先將「組裝電路板(PCBA)」生產完成,然後將「組裝電路板(PCBA)」及其他外殼機構件分開包裝),再由進口國公司自行將這些半成品組裝為成品,並於當地進行銷售。 SKD經常被拿來作為國際貿易禁止產品整機進口時的對策,或是為了規避高額進口關稅(如現今的中美貿易大戰)所採取的折衷辦法,因為許多國家為了保護其國內產業,經常規定產品自製率要佔有多少百分比以上才可以宣稱產品為其在地生產,否則就要課以高額的進口關稅,比如巴西就是其中的翹楚。
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1990年6月另一份文件; 解說技術細節?
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